REDEL MP - Modular Inner Push-Pull

インナー・プッシュプル付きモジュラー・プラスチックコネクタ

カスタムインテリジェンスの統合

拡張可能で将来性のある接続ソリューション

超高密度・省スペース設計

インナー・プッシュプル特許ラッチシステム

モジュール方式でコネクタのカスタマイズが容易

1つのハイブリッド・コネクタに複数の伝送タイプを搭載

主な機能

: カスタムインテリジェンスの統合

: 拡張可能で将来性のある接続ソリューション

: 超高密度・省スペース設計

: インナー・プッシュプル特許ラッチシステム

: モジュール方式でコネクタのカスタマイズが容易

: 1つのハイブリッド・コネクタに複数の伝送タイプを搭載

信頼性の高い高品質・高性能相互接続ソリューション

モジュラーおよびカスタムメイドの完全ソリューション

世界各地に専門家を配置し、在庫管理およびケーブルアセンブリを実施

形と材料

環境: 医療用途にも認可された高品質プラスチック（PPSU）丸型コネクタシリーズ
ラッチングシステム: 特許取得済みのインナー・プッシュプル式ラッチシステムにより、シンプルで迅速、かつ安全で信頼性の高い頻繁な着脱が可能。
キーイングシステム: 高密度接点を可能にするキーイングシステム、複数のキーオプションとカラーコードで誤嵌合を防止
構成: 現場で実証済みの軽量でコンパクトな構造、独自のサルフォンPPSU素材(FDA承認)のシェルにより、広範囲の滅菌サイクルと高い耐薬品性を実現
寸法と型式: 様々なモデル、モジュラー・コンセプト
人間工学: 人間工学に基づいたスクープ防止デザイン

電気構成

インサート構成: 低電圧、光ファイバー、同軸、PCB、流体、ハイブリッドなど、構成可能な幅広いモジュールオプション
デザイン: 静電気放電保護設計用 IEC 60601-1 (15kV)

English REDEL MP Series - Catalogue

English REDEL MP Series - Product Brief

適したアプリケーション

エネルギー・産業

医療

計測機器

REDEL

以下のリストを使用して、「REDEL製品」内の2つの主要シリーズを比較し、特定のニーズに最適なコネクタをご確認ください。

	REDEL P - Push-Pull 詳細を見る	REDEL SP - Inner Push-Pull 詳細を見る	REDEL MP - Modular Inner Push-Pull 詳細を見る
概要	概要高度な構成が可能なプラスチック製プッシュプルコネクタ	概要インナープッシュプルによる高度な構成が可能なプラスチック製コネクタ	概要モジュール式プラスチックコネクター
嵌合方式	嵌合方式プッシュプル	嵌合方式インナープッシュプル	嵌合方式インナープッシュプル
サイズ	サイズ ø14.0～ø21.2mmの3サイズ（プラグ）	サイズ 1サイズø15.5mm(プラグ)	サイズ 1サイズø24.4mm(プラグ)
キーイング	キーイング 6アライメントキー+7色のカラーコード	キーイング 4アライメントキー+7色のカラーコード	キーイング 4アライメントキー+4色のカラーコード
シェル種類	シェル種類 12種類以上のシェルスタイル	シェル種類 8種類以上のシェルスタイル	シェル種類 6種類以上のシェルスタイル
シェル材質	シェル材質 PEI/PSU	シェル材質 PPSU	シェル材質 PPSU
メッキ	メッキ -	メッキ -	メッキ -
ケーブル直径	ケーブル直径 2.7～9.5mm	ケーブル直径 2.5～7.5mm	ケーブル直径モジュール選択に依存
芯数	芯数 2～34	芯数 4～22	芯数 5～144
AWG	AWG 12～32	AWG 18～32	AWG 20～32
コンタクトタイプ	コンタクトタイプ多極、同軸、光ファイバー、流体高電圧、複合、熱電対	コンタクトタイプ多極	コンタクトタイプ多極 - 同軸 - 光ファイバー - 流体 - ハイブリッド
コンタクト種類	コンタクト種類はんだ・圧着・基板実装（PCB）	コンタクト種類 Sはんだ・圧着・基板実装（PCB）	コンタクト種類 Sはんだ・圧着・基板実装（PCB）
殺菌	殺菌スチーム/ETO/ガンマ	殺菌スチーム/ETO	殺菌スチーム/ETO
IP保護等級	IP保護等級 IP50 / IP66	IP保護等級 IP50 / IP68	IP保護等級 IP50
温度範囲	温度範囲 -55℃～170℃	温度範囲 -50℃～170℃	温度範囲 -50℃～170℃
嵌合回数	嵌合回数 > 1000	嵌合回数 > 2000	嵌合回数 > 2000

REDEL MP - Modular Inner Push-Pull

REDEL MPシリーズは、電力、信号、データ、ファイバー、流体を1つのハイブリッドコネクタに統合する新しいモジュラーインサートコンセプトのモジュールで、従来のコネクタを超越します。 REDEL MPシリーズは、エッジカードコンセプトを採用することにより、コンパクトなコネクタに144個のコンタクトを可能にする革新的な高コンタクト密度モジュールを導入しています。PCBモジュールは、EPROMなどのインテリジェンスを統合してカスタマイズすることができます。 REDEL MPのクリップイン・アセンブリ・モジュールは、最小限の工具で迅速かつ簡単に組み立てることができます。拡張可能な設計により、進化し続ける技術環境の中で常に最先端を行くことができます。また、フルケーブルアセンブリオプションも利用可能です。