ORIGINALS (オリジナル製品)

                                •セルフラッチ式プッシュプルロック 
•幅広いモジュラー範囲
 •幅広い用途に適用可能 
•屋内および屋外                            

最適なソリューション

LEMO独自のセルフラッチングプッシュプルシステムは、75年以上にわたり業界標準となっています。省工数で使いやすいソリューションとして、数千回の嵌合回数に耐えられる比類のない嵌合システムをアプリケーションに提供することで、あらゆる接続の安全性が大幅に向上します。LEMOの「チョコレートブロックパターン」は、ブランド自体の象徴的かつ世界で認知されたシンボルとなっています。

優れた品質、拡張性と組合せのモジュール化

LEMOの広大で高度に構成可能なオリジナルプッシュプルコネクタは、超小型から大型サイズまで、優れた拡張性とモジュール化を提供します。設置面積の削減や軽量化など、ますます厳しくなるニーズに適応しながら、品質や信頼性の面では一切の妥協はありません。

ハイブリッドタイプを含む複数の構成

プッシュ・プル技術は、データ、信号、電力、その他のアプリケーションにも同様に適しています。円筒形状のため、低電圧から高電圧、マルチピン、同軸、3軸、光ファイバー、熱電対、流体／空気圧媒体まで、幅広いボディスタイル、材質、構成が可能です。さらに、ハイブリッド／ミックスタイプもあります。

あらゆる作業条件に適合

屋内と屋外の両方で使用できるように設計された当社のコネクタは、水、ほこり、その他の危険に耐えられるように嵌合できるため、過酷な作業条件下でも使用できます。保護等級はIP68です。

ORIGINALS

以下のリストを使用して、「オリジナル製品」内の5つの主要シリーズを比較し、特定のニーズに最適なコネクタをご確認ください。

	B - Indoor keyed 詳細を見る	K - Outdoor keyed 詳細を見る	T - Small Outdoor keyed 詳細を見る	S - Indoor Stepped Insert 詳細を見る	E - Outdoor Stepped Insert 詳細を見る
概要	概要 LEMOオリジナル屋内環境向けプッシュプルソリューション	概要 LEMOオリジナル屋外環境向けプッシュプルソリューション	概要 LEMOオリジナル屋外環境向け小型プッシュプルソリューション	概要人間工学に基づく嵌合性能を備えたLEMOオリジナルプッシュプルソリューション	概要人間工学に基づく嵌合性能を備えた屋外環境向けLEMOオリジナルプッシュプルソリューション
嵌合方式	嵌合方式プッシュプルセルフラッチング	嵌合方式プッシュプルセルフラッチング	嵌合方式プッシュプルセルフラッチング	嵌合方式プッシュプルセルフラッチング	嵌合方式プッシュプルセルフラッチング
サイズ	サイズ ø6.4～ø35.0mmまでの8サイズ（プラグ）	サイズ ø11.0～ø38.0mmまでの6サイズ（プラグ）	サイズ Φ7.0～Φ18.8mmまでの5サイズ（プラグ）	サイズ ø6.4～ø46.0mmの8サイズ（プラグ）	サイズ ø11.0～ø47.0mmまでの7サイズ（プラグ）
キーイング	キーイング 13アライメントキーオプション	キーイング 9アライメントキーオプション	キーイング 5アライメントキーオプション	キーイング 1(半月型インサート)	キーイング 1(半月型インサート)
シェル種類	シェル種類 60種類以上のシェルスタイル	シェル種類 28種類以上のシェルスタイル	シェル種類 14種類以上のシェルスタイル	シェル種類 50種類以上のシェルスタイル	シェル種類 22種類以上のシェルスタイル
シェル材質	シェル材質真鍮	シェル材質真鍮	シェル材質真鍮	シェル材質真鍮	シェル材質真鍮
メッキ	メッキクロム	メッキクロム	メッキクロム	メッキクロム	メッキクロム
ケーブル直径	ケーブル直径 1.4～25mm	ケーブル直径 1.0～23.5mm	ケーブル直径 2.4～15mm	ケーブル直径 1.3～30mm	ケーブル直径 1.0～30mm
芯数	芯数 2～64	芯数 2～64	芯数 2～32	芯数 1～106	芯数 1～106
AWG	AWG 8～32	AWG 8～32	AWG 12～32	AWG 0～32	AWG 0～32
コンタクトタイプ	コンタクトタイプ多極、同軸、光ファイバー、流体高電圧、複合、熱電対	コンタクトタイプ多極、同軸、光ファイバー、流体高電圧、複合、熱電対	コンタクトタイプ多極、同軸、光ファイバー、流体高電圧、複合、熱電対	コンタクトタイプ単極、多極、同軸、光ファイバー、流体、複合、熱電対	コンタクトタイプ単極、多極、同軸、光ファイバー流体、複合、熱電対
コンタクト種類	コンタクト種類はんだ・圧着・基板実装（PCB	コンタクト種類はんだ・圧着・基板実装（PCB	コンタクト種類はんだ・圧着・基板実装（PCB）	コンタクト種類はんだ・圧着・基板実装（PCB）	コンタクト種類はんだ・圧着・基板実装（PCB）
データプロトコル	データプロトコル USB2.0/USB3.1/EthCat6a	データプロトコル USB2.0/USB3.1/EthCat6a	データプロトコル USB 2.0 / USB 3.1 / Eth Cat6a	データプロトコル -	データプロトコル -
IP保護等級	IP保護等級 IP50/ハーメチックソケット	IP保護等級 IP68/ハーメチックソケット	IP保護等級 IP68/ハーメチックソケット	IP保護等級 IP50/ハーメチックソケット	IP保護等級 IP68/ハーメチックソケット
温度範囲	温度範囲 '-55℃～250℃	温度範囲 '-55℃～200℃	温度範囲 '-55℃～200℃	温度範囲 '-55℃～250℃	温度範囲 '-55℃～200℃
嵌合回数	嵌合回数 > 5000	嵌合回数 > 5000	嵌合回数 > 3000	嵌合回数 > 5000	嵌合回数 > 5000