LEMO étend sa série M éprouvée avec un nouveau modèle étanche à vide, nommé HY, disponible en toutes tailles et configurations basse tension. Ce nouveau modèle de prise fixe a été spécialement conçu pour toutes les applications nécessitant des intégrations étanches à vide dans des environnements difficiles.
Grâce à un matériau de potting innovant, le nouveau modèle HY permet un scellement étanche à vide avec des taux de fuite ultra bas sur une large gamme de températures.

Il intègre également des pattes de circuit imprimé optimisées, facilitant les routages de PCB même dans des configurations haute densité.
La connexion de mise à la terre a également été améliorée, offrant désormais la possibilité d'utiliser des broches de mise à la terre standard ou des trous filetés spéciaux anti-vibrations pour une fixation du PCB par vis.

Cette nouvelle addition à la série M offre aux clients les connecteurs à verrouillage à haute densité les plus performants sur le marché, où les intégrations étanches à vide sont requises. Le taux de fuite ultra bas associé à sa large gamme de températures permet une performance inégalée dans les boîtiers optiques ou les applications en haute altitude.