小型高密度ソリューション

挿抜作業に必要な余分なスペースを排除した高密度実装コネクタ

半導体製造装置では半導体の微細化に伴う各ユニットの高機能化・高精度化が進む中、装置内部の空きスペースが減少してきており、それに伴いユニット間接続用ケーブル・コネクタを置けるスペースも狭くなってきております。
また、内部空間が狭くなることでコネクタの挿抜作業も容易に出来ないケースも増えてきています。これらの課題に対してLEMOのメタルコネクタは精密切削技術を用いたコンタクトピン及び各金属パーツを高精度に加工し、且つ絶縁特性が高いPEEK材を使ったインシュレータを10umオーダーの精度で成形することで、コンパクトで高密度な多極化を実現しております。

例えば、市場で多く使われている信号系丸型コネクタはφ19のボディに最大20極組み込まれていますが、LEMOの同類のコネクタの場合はφ15に最大32極まで組み込むことが可能です。更に、高精度に切削されたパーツによりかん合精度が極めて高く、簡単に挿入が出来て確実にロックされ、リリース時も真っ直ぐ引き抜くだけ(プッシュプル機構)。
ロック完了時には内部のラッチが“カチッ”という感触を与え、作業者に確実なロックを手の感触として与えることが出来ます。これにより、狭い領域で目視が困難な場合でも目視不要の嵌合が可能な優れたコネクタです。

【様々な技術、ノウハウの組み合わせで超小型/高密度の丸型コネクタを実現】