モジュール化、小型、高密度
小型化はあらゆる電子アプリケーションにおいて継続的に進化する傾向です。コネクタがデバイスインターフェイス上の貴重なスペースを占める場合、相互接続ソリューションのサイズが重要な役割を果たします。小型で高密度のプラグとソケットが、スペースと重量を節約する鍵となります。
技術的な課題
サイズを縮小する必要がある場合、いくつかの技術的問題が発生します。
- 小型コンタクトには、高度に設計された設計、高精度の絶縁体、およびピン間の最適化された間隔が必要です。
- ロック機構は、絶縁体の直径の変化に対抗する必要があります。
- 小型のプラグとソケットでは、人間工学に基づいた結合を維持する必要があります。
- インターフェイスの位置の選択は人間工学的に重要です。
LEMOソリューションの利点
LEMOは、最も要求の厳しい状況で使用する小型、軽量、人間工学に基づいたコネクタのリーダーです。独自の材料、精密なスイス製機器、マイクロ射出成形を使用して、比類のない密度、接点、絶縁性を備えたクラス最高の製品を製造しています。
サイズがすべてではない-モジュール性も重要
1
選択
さまざまなサイズと形状のソケットとプラグを豊富に取り揃えています。
2
人間工学
スペースを最大限に活用するため、同一面または埋め込み取り付けが可能です。コネクタはプリント基板の方向に合わせて構成されています。
3
ケーブル管理
ストレートまたはエルボコネクタにより、ケーブルの出口の方向が決まります。
4
ハイブリッド構成
信号、電力、流体、光ファイバー、または同軸を同じケーブルに接続します。
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