LEMOは、新しい革新的なMPシリーズ（REDELコネクタファミリーを補完する先進的なモジュール式プラスチックシリーズ）の発売を発表できることを嬉しく思います。

MPシリーズは、お客様が比類のない柔軟性で独自のコネクタを簡単に構成、設計、構築できるようにすることで、従来のコネクタを超越します。

この新シリーズは、電力、信号、データ、光ファイバー、流体接続用の幅広い標準モジュールを1つのハイブリッドコネクターに組み合わせることができます。

また、REDEL MPシリーズは、カードエッジコンセプトを使用することで、コンパクトなコネクターで最大144コンタクトを可能にする革新的な高コンタクト密度モジュールを導入しています。これらのPCBモジュールは、EPROMなどのインテリジェンスの統合により、さらにカスタマイズすることができます