M - Rugged Ratchet coupling

LEMO軽量、コンパクト、高耐振性(MilSTD202&810F)、IP68ネジロック式コネクタ

過酷な環境（IP68）

ラチェットカップリング、耐衝撃・耐振動

ステルス無煙炭コーティング

軽くてコンパクトな構造

カラーコーディングを備えた堅牢なマルチキーイングシステム

主な機能

: 過酷な環境（IP68）

: ラチェットカップリング、耐衝撃・耐振動

: ステルス無煙炭コーティング

: 軽くてコンパクトな構造

: カラーコーディングを備えた堅牢なマルチキーイングシステム

信頼性の高い高品質・高性能相互接続ソリューション

モジュラーおよびカスタムメイドの完全ソリューション

世界各地に専門家を配置し、在庫管理およびケーブルアセンブリを実施

フォームと資料

環境: 過酷な環境向けの幅広い金属製高品質丸型コネクタ(IP68)
ラッチングシステム: ラチェットカップリングにより、簡単、迅速、しかも安全かつ信頼性の高い頻繁な接続と取り外しが可能になり、衝撃や振動に対して非常に強い耐性を備えています。
キーイングシステム: 高密度接点を可能にするキーイングシステム、複数のキーオプションとカラーコードで誤嵌合を防止
構成: 現場で実証済みの堅牢、軽量、コンパクトな構造、耐油性、耐燃料性
人間工学: ローレット加工または北極グリップパターンを備えた人間工学に基づいたデザイン、スクープ防止機能
寸法と型式: 小型、真空気密モデル、MIL-DTL-38999Lバックシェルなど、さまざまな寸法と型式

電気構成

インサート構成: 高密度、低電圧、高電圧、高速、同軸、光ファイバーコンタクトやハイブリッドソリューションを含む幅広い選択が可能なインサート構成
シールド保護: 360°EMC対策

OPTIMA

以下のリストを使用して、「耐環境コネクタ製品」内の2つの主要シリーズを比較し、特定のニーズに最適なコネクタをご確認ください。

	M - Rugged Ratchet coupling 詳細を見る	F - Rugged Push-Pull 詳細を見る
概要	概要軽量、コンパクト、高耐振動性(MilSTD202&810F)、IP68スクリューロックコネクタ	概要軽量、コンパクト、高耐振動性(MilSTD810F)、IP67プッシュプルコネクタ
嵌合方式	嵌合方式トリプルスタート、3/4回転ラチェットスクリューロックシステム	嵌合方式プッシュプル
サイズ	サイズ ø11.1～ø34.0mmまでの9サイズ（プラグ）	サイズ ø8.5～ø36.1mmまでの9サイズ（プラグ）
キーイング	キーイング 6アライメントキー	キーイング 4アライメントキー
シェル種類	シェル種類 40種類以上のシェルスタイル	シェル種類 12種類以上のシェルスタイル
シェル材質	シェル材質アルミニウムまたは真鍮	シェル材質アルミニウムまたは真鍮
メッキ	メッキ無煙炭ニッケルまたはクロム	メッキ無煙炭ニッケルまたはクロム
ケーブル直径	ケーブル直径 2.2～34mm•4つのバックシェル適合ネジオプションが利用可能	ケーブル直径 2.2～34mm•1のバックシェル適合ネジオプションが利用可能
芯数	芯数 3～114	芯数 3～66
AWG	AWG LV16～32mm・Hpower1～8mm	AWG 18～32mm
コンタクトタイプ	コンタクトタイプ多極、同軸、光ファイバー、複合流体、大電流	コンタクトタイプ多極・光ファイバー
コンタクト種類	コンタクト種類圧着・基板実装（PCB）	コンタクト種類圧着・基板実装（PCB）
データプロトコル	データプロトコル USB2.0/EthCat6	データプロトコル -
IP保護等級	IP保護等級 IP68/ハーメチックソケット	IP保護等級 IP68/ハーメチックソケット
温度範囲	温度範囲 -55℃～200℃	温度範囲 -55℃～200℃
嵌合回数	嵌合回数 > 3000	嵌合回数 300/5000サイズ・素材に準ずる

M - Rugged Ratchet coupling

過酷な環境では、コネクタは信頼性が高く、強度があり、耐振動性が必要です。航空宇宙、UAV、防衛、モータースポーツ業界で使用されるMシリーズは、ラチェットスクリューシステムを使用して迅速かつ確実な結合を実現します。軽量かつコンパクトでありながら堅牢で耐油/燃料性を備えたMシリーズは、さまざまなサイズ(小型を含む)、防水および真空気密モデル、標準MIL-DTL-38999Lバックシェルと互換性のあるネジ付きモデルが用意されています。キーイングシステムは安全な信号伝送のための高い接触密度を提供し、信号は360°EMCシールドによって保護されます。高密度、低電圧、高出力、高速、同軸および光ファイバーコンタクト、およびハイブリッドソリューションを含むインサート構成の幅広い選択肢が利用可能です。