LEMOは、現場で実証済みの耐環境コネクタMシリーズにHYという名前の新しい真空気密モデルを追加しました。全てのシェルサイズの低電圧用レイアウトでご利用頂けます。また、この新しい固定式ソケットモデルは、過酷な環境下で真空気密型の接続を必要とする全てのアプリケーションに向けて特別に設計されています。

新採用のポッティング材で、広い温度範囲において超低リーク率の真空封止を可能にしました。

PCBテールも改良され、基板への高密度実装を容易にすることが出来ました。

また、コネクタの基板固定方法は標準的なグランドピン、または“特殊な防振ねじ穴付き“を選べるようになりました。

Mシリーズラインナップに新たに追加されたこの製品は、真空気密な統合が必要な市場で最も気密度の高いラチェットカップリングコネクタをお客様に提供いたします。超低リーク率と広い温度範囲により、光学エンクロージャや高地用途で比類のないパフォーマンスが可能になります。